Mac X-code 實驗室-4"~12" 製程工程師
Mac X-code 實驗室~有天蠍內在的天秤座馬爾濟斯

 dear baby, 半導體製程中, 我最喜歡的是 黃光. 我在美國作了ㄧ年的黃光process engineer, 我超會用coater, 和 aligner, 蠻有趣的, forget about 蝕刻的plasma. 微影製程包括三個主要步驟:光阻塗佈、曝光和顯影。coater主要是應用在第一階段的光阻塗佈。為了transfer pattern of ic design,整個微影製程得有以下步驟:清洗晶圓(Wafer Clean)、去水烘烤(Dehydration Bake)、塗底(Priming)和光阻旋轉塗佈(Spin Coating)、軟烤(Soft Bake)、對準(align)和曝光(expose)、顯影(Development)、顯影後檢視(adi, After Develop Inspection)以及硬烤(Hard Bake)等步驟. 

1.Wafer Clean 是將晶圓上的 有機 或 無機污染物 以及 空氣中的particle 去除掉,可以增加晶圓表面的 photoresit 附著能力

2.Dehydration Bake 則是為了去除 absorbed 在晶圓表面上的水氣。經過去水烘烤的晶圓,將塗上一層用來增加光阻和晶片表面附著能力的化合物,HMDS (Hexamethyldisilazane)。~fab in-line, real production 也是如此,miss this step, photoresist develop 時,photoresist 會被掀起. 

3.Spin Coating, 旋轉 pin , with 真空度 吸住wafer,當pin rotate, 就像裝飾蛋糕ㄧ樣,滴在wafer上之光阻將因離心力而往晶片外圍移動,最後形成一厚度均勻之光阻層。這光阻層之厚度與光阻劑本身粘度和旋轉速度(w)、時間有關,一般與轉速平方根成反比。

4.photoresist rpm 對時間曲線圖。一般第一階段為200~2000 rpm低轉速,目的是將光阻塗佈均勻;第二階段為3000~6000 rpm高轉速,維持15~20秒鐘,目的為控制膜厚,整個動作歷時約30~40秒。由於光阻劑內含有有機溶劑,其揮發性極強,因此旋轉加速度應夠快,以減少光阻因揮發所導致的濃度變化,才能控制光阻層之均勻性,但也不能快到使晶片因而破損。

 5.Soft Bake 則是用來將wafer 上的光阻層溶劑從光阻裡驅除的步驟,使光阻由原來的液態,經過軟烤後成為固態的薄膜,並讓光阻對於晶片的附著度增加,以利後續的對準及曝光。通常溫度約控制在90到120℃,時間約1分鐘左右。

 

  az4000  

 

破陣子

四十年來家國,三千里地山河;

鳳閣龍樓連霄漢,至樹瓊枝作煙蘿,幾曾識干戈?

一旦歸為臣虜,沈腰潘鬢銷磨。

最是倉皇辭廟日,教坊猶奏別離歌,揮淚對宮娥。

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Mac X-code Lab - AntoinetteOne 凡爾賽玫瑰

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  • g4wl3e26b
  • 跟前夫﹋相﹌識六年◎,○直~到○最近才看清﹍楚﹉這斯☆會☉家庭﹂暴﹎力的男〇人◎,竟♀是為了﹉外﹌面的小○三~,~原◎本預期﹌會﹉有相夫♂教§子的◇美□好§情♂況,真﹋想﹋不到電◎視○劇~發○生在哀﹍家﹉身上☆,♀更生﹂氣〇也把我〇手◎機line對♀話☆紀錄﹉資♂料§和□照◇片刪除﹎,﹂幸好☉上☉網找﹂到﹎硬碟什◇麼□醫§院♂,data1,com,﹋tw順﹌利讓我◎結○束~這○段婚姻
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